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花18亿与高通和解 华为仍未能得到芯片 [复制链接]

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发表于 7 天前 |显示全部楼层
7月29日,美国无线电通信技术研发公司高通宣布和华为达成和解,而且将会在截至9月底的下一季度中从华为一次性获得18亿美元。受和解消息提振,高通当日盘后股价一度上涨14%至106美元,创出历史新高。


  综合媒体报导,美国时间29日,高通宣布和华为达成一项和解以及一份长期专利授权合约,高通从华为获得的18亿美元是过往的和解费用和今年上半年的专利授权费用。  高通表示,此次解决了与华为的重大法律纠纷,与华为签署新的长期专利授权合约,高通将成为其5G手机和网络设备的主要供应商。
  但高通和华为达成和解后,是否就可以给华为提供芯片?高通首席财务官Akash Palkhiwala表示,目前高通和华为没有任何实体业务,高通给出的移动芯片出货量预期中也没有华为。
  目前高通虽然无法向华为出售芯片,但可收取专利授权费(无线技术许可费用)。
  分析认为,高通与华为达成和解,理论上以后高通有机会重新回到华为5G晶片主供应商行列。但目前美国对华为的制裁依然严厉,按照美国政府当前的规定,高通不可以向华为销售晶片,只要美国不解禁,高通恢复对华为供货的可能性不大。

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